先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁属于什么档次?

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类目名称:书籍/杂志/报纸
所在地:北京
发布者:科达图书专营店
类型:电子/通信(新)





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