同年苹果公司崭新的A16芯片，在苹果一直鲜有敌手的“能效比”上，也实现了比拟可观的当先。

玑9200，从实践测试成就来看，代数差异依然在2代操纵在CPU机能上级，高通和联发科追逐的空间依然很巨大同期，苹果本年行将领先量产3nm芯片，假如苹果芯片团队调剂能够尽快实现回归正轨，

依据媒体实测数据，在GPU上级，第二代骁龙8的峰值能效当先苹果A16的幅度还是比拟显明的，而联发科天玑9200也在GPU峰值机能上也要高于A16，但功耗绝对较高。

本年下半年会晤的A17势必会成为苹果的一记重磅巨大招，高通和联发科的新品能否持续保持住当下的当先上风，还是未知数。

PU理论机能上另有差异，但在磨练CPU和GPU团体机能的GAME实践表示中，第二代骁龙8的功耗表示曾经与苹果A16十分濒临了，比喻在《原神》GAME测试中，第二代骁龙8和A16的功耗都在5W操纵。

在安卓营垒内部，跟着高通回归台积电4nm，在做工制程上级，高通、联发科曾经站在了统一起跑线上，压力就离开了芯片构筑上级，此对单方芯片设想团队，都是更巨大的磨练对联发科来讲，来自高端市场份额越来越冲破上级的压力还会更多一些。

2012年苹果A6建立挪动芯片霸主地位、高通联发科紧追猛赶的态势保持十年后，两巨大安卓芯片巨子终究追了上去此前因为机能当先幅度过巨大，苹果A系芯片一直被很多人讥讽为“外星科技”，今日，苹果也有了一丝紧迫感因而，说2

固然天玑9000、天玑9200辅助联发科在高端市场走出了要害性的多少步，但就高端市场团体份额来看，高通依然盘踞着绝对的主导地位在300美圆以上价位段安卓智能手机市场中，高通芯片占比均为第一，而且均巨大幅当先第二名，在多个高端价位段市场中占比超越七成。

022年是安卓手机芯片走到“里程碑”的一年也不为过进入智能手机时期十余年，苹果A系芯片第一次被安卓芯片反超在高通、联发科手机芯片逆袭苹果背地，从追逐到反超，今日的结果是怎样一步步取得的，在中心技巧层面，他们捉住了哪些要害点？而苹果面临此两位老朋友的起势，能否重夺本人旧日的当先地位。

当初联发科芯片在产物机能指标上曾经基础追平，但在消费者认知、品牌建立、市场营销等上级，另有良多事情要做对联发科来讲，当初他们敲开了高端市场的巨大门，但真正站稳高端市场，拿到充足范围的高端市场份额，仍非易事。

，处理芯片团队的“内忧外患”？在智能手机技巧创新愈见乏力的今日，顶级手机芯片的比赛，或者还是最巨大看点一、从“火龙”到“神U”，能够只差“多少纳米”的事翻遍各种对于第二代骁龙8、天玑9200和A16的对照测试，呈现频次至高的一个词莫过于“能效比”。

别的，手机厂商的砍单潮、芯片库存的高企，都表白来自智能手机市场巨大环境下行的压力依然消亡，而且在短期内不会显明减缓固然，从踊跃的一面来看，智能手机市场近年来的疲软也安慰高通和联发科愈加踊跃地调剂营业线，将阵线从智能手机扩巨大至VR、AR、汽车、物联网等范畴，而且此些新营业也在逐步开枝散叶，带来营收上的正向反应。

确实，在今日挪动芯片以致全部芯片赛道各路选手的比赛中，能效比都成了重中之重在PC范畴，英伟达的GeForce RTX 4090 GPU在功耗与上代旗舰基础相同的情况下，实现了至高2-3倍的GAME机能提高。

在将来源于AI的万物互联时期，芯片巨子们的博弈核心将不再局限于单一的技巧或产物，而是一种“综合性合作”，此种合作更多会表当初生态的博弈上怎样面临此些新的挑衅，是每个玩家迫切须要考虑的结语：2023，手机芯片巨大战依然可期。

高通和联发科的此两颗旗舰芯片，其GPU的能效比提高也简直都濒临了50%细看此些能效比表示出色的芯片，他们无一不在制程做工和芯片构筑长进行了主要进级，此也是高通和联发科芯片能够实现逆袭的要害点1、栽过跟头、吃过长处，芯片巨子与做工和构筑相爱相杀。

拥抱崭新做工、紧跟崭新构筑，固然咱们从两个有代表性的点测验考试发掘了安卓芯片突起背地的机密，但高通和联发科逆袭背地，另有太多细节故事咱们无奈逐一波及，手机芯片是聚集了寰球科技范畴最进步技巧的集巨大成者，背地的“门道”绝非片言只语可以说清说透。

一直以来，半导体芯片制程做工的提高都是推进芯片机能提高的要害身分，而芯片构筑改良则更多磨练的是设想厂商本人的功底，也是提高芯片机能不可或缺的一环做工和构筑对芯片来讲究竟有多主要？从高通在做工和构筑上“栽过的跟头”和“吃过的长处”来看，咱们已能略知一二。

现在，智能手机市场进入存量压缩阶段，产物向高端化、佳构化开展，寒冬中厂商们更多将眼光聚焦于利润较高的高端产物旗舰手机芯片巨大战仍将是被摆在台面上的、一场有目共睹的比赛联发科稳坐手机芯片出货总量第一，打击高端市场，高通稳坐高端市场第一，踊跃拓展中低端，此一来一往，让手机芯片市场好不热烈。

比喻提起高通在芯片做工上吃过的亏，很多人城市想到“火龙”一词从2007年高通首款“骁龙（Snapdragon）”中央处理器问世以来，“火龙”一直被用来描述在功耗上“翻车”的高通骁龙芯片2013年，苹果宣布了首款64位手机芯片A7，机能间接翻倍，而联发科芯片的“多核”战略也取得了必定结果。

在各种内部压力下，高通在2014年抉择做一次激进的测验考试，将CPU从4中心一跃进级为8中心，并抉择间接采取Arm公版构筑，不使用自研构筑，GPU规范也进行了巨大幅进级，终极做出了骁龙810此颗芯片。

其时的台积电20nm做工机能仿佛无奈支撑此样奢华的“堆料”，终极量产后，骁龙810的发热量十分惊人，其A57巨大核的单核功耗以至可以到达5W做为对照，其时整颗苹果A7芯片平常使用的峰值功耗不外5W操纵昔时的小米Note顶配版、乐视超级手机1Pro和Max、索尼Xperia Z4、和HTC one M9等机型均采取了此款芯片。

14nm FinFET做工，发表了骁龙820。

但不知能否是构筑做工同期巨大改，加上其时手机散热体系广泛表示欠安，骁龙820在功耗上级仍旧表示欠安，一度被称为“二代火龙”时光离开较近的2020年，采取三星5nm做工的骁龙888，其CPU和GPU功耗巨大幅提高。

相反，同期期雷同采取A78构筑的联发科天玑8100使用了台积电5nm做工，能效比表示则十分优良，以至被称为是“一代神U”与骁龙888相似，2021年宣布的高通骁龙8与联发科天玑9000简直采取了相同的CPU构筑，在做工抉择上，骁龙8采取了三星4nm做工，而天玑9000则使用了台积电4nm做工。

终极骁龙8又在功耗上翻了车，接下“火龙”衣钵固然，有翻车的时分，就有走对的时分，在构筑和做工上取得上风时，高通此一代芯片也常常会被“封神”比喻在三星做工有显明上风的10nm节点上，2016年的高通骁龙835在采取三星做工基础上，将Arm的A73和A53构筑“魔改”为本人的Kryo巨细核构筑，联合自研与公版的上风，实现了45%的CPU功耗降落。

骁龙835雷同成为很多消费者心中的一代神U

此次逆袭苹果的第二代骁龙8，其在台积电4nm做工迭代的基础上，将CPU主力的巨大核调剂为2颗A715+2颗A710的组合，并将GPU进行了“扩容降频”，在提高团体机能的基础上实现了功耗的明显降落纵观高通骁龙芯片此一路走过来，只有高通不在做工和构筑上“玩火”，仿佛就不会翻车。

做工和构筑对芯片机能表示是起到决定性感化的2、赢了做工，赢了泰半固然做工和构筑的进级常常是同期发生的，但一些业内人士以为，做工的进级所起到的感化常常愈加要害，以至可以说赢了做工，就赢了泰半从高通到联发科，团体来看，谁能够在其时的节点上抉择最成熟、良率至高的做工，仿佛就曾经成功了泰半，赢在了起跑线上，而抉择台积电还是三星，雷同成为贯串手机芯片开展中一个一直避不开的要害成就。

实在晚年三星与台积电在做工上级的博弈是互有输赢，并不是现在的“一边倒”态势，比喻苹果最起始的A系芯片就是由三星代工台积电固然早在十余年前就起始与苹果打仗，但终极芯片落地iPhone，是从A8芯片起始昔时挂载A8芯片的iPhone 6也被称为苹果最脱销的产物，停止2019年停产共出货约2.5亿台。

尝到长处的苹果，与台积电的关联愈加亲密，台积电也特地为苹果成立了300人研发团队，后续苹果M1、M2序列芯片在做工、产能上的“游

但依据业内信息，三星正在3nm节点上尽力提高良率，以至其3nm做工曾经开辟至第二代手机芯片做工之战，曾经成为芯片设想厂商和代工厂商独特参与的一场比赛二、凭啥用上进步做工和崭新构筑？芯片技巧之战拼的还是人材。

既然做工和构筑如斯主要，那末怎样在此两上级实现冲破，进而构成自身的上风呢？此对一切芯片设想厂商来讲，都是一道必答题对此个成就，咱们从联发科打击高端市场的过程中或者能够得到一些谜底从2019年年底起始，联发科初次宣布“天玑”序列芯片，包括天玑1000、天玑800、天玑700序列，此是联发科第一次正式向高端市场发动打击。

客岁天玑9000序列、天玑8000序列芯片的台积电做工上风显明，加上高通因为三星做工“翻车”，联发科在高端市场声量上级实现了反超，也有很多安卓厂商都宣布了挂载联发科芯片的旗舰手机海内手机前三强之一vivo在本人最重磅的年度旗舰X90中，出货量主力X90标准版和X90 Pro都采取了联发科天玑9200，此也是联发科在海内市场的一次主要冲破。

从天玑1000到天玑8000再到今日的天玑9200，联发科一直紧跟台积电崭新的做工，而且每一年都首批将Arm崭新构筑中心利用在本人的芯片中，此多少代旗舰芯片的出色机能表示，与此些战略密不可分此背地，联发科做了什么？。

从市场界说到终端环节，单方须要一直保持亲密交流，然而在品德、良率等上级到达预期的后果有芯片设想从业人士曾告诉智货色，想用上任积电崭新的做工，须要团队去测试做工的特征，以便有更好的控制，此请求设想团队有过硬的中后端才能。

能够第一时光将崭新做工用在本人的产物中，此本身就是一件有门槛的事别的，今日不只芯片在做“定制化”，芯片做工雷同也在往“定制化”开展，咱们今日常常听到“定制做工”一词，此愈加请求芯片设想厂商与代工厂商的深度独特。

即便听起来都是关联。

3月22日，。

蔡力行成了联发科的“天降猛男”，与蔡明介独特出任履行长，并担负团体副总裁。

蔡力行蔡力行此前曾为芯片代工龙头台积电的一员上将，从1989年进入台积电以来，他历任厂长、副总经理、履行副总经理等职，终极做到总裁兼履行长，在台湾半导体业界具有“小张忠谋”之称知情人士称，蔡力行的参加，让联发科与台积电在进步做工上关联更稳固了。

实践上，2017年前后联发科芯片在10nm做工上的迁延，就与联发科和代工厂商的协同不敷严密有关除做工制程，在构筑上级，怎样将崭新的构筑用到本人的芯片里，并“调通”、“调顺”也消亡诸多挑衅，处理此些成就，雷同离不开人材。

今日的手机芯片不只包括CPU、GPU，做为“SoC”，它还包括了卖力AI运算的NPU单位、卖力图象处理的ISP、卖力通讯的调制解调器及射频模块等等手机芯片设想是一个复杂的体系性工程Arm公版构筑一直是开放的，但能够利用公版构筑，将芯片机能做到跟高通分庭抗礼的，除联发科和华为海思，别无他家。

在人材团队建立上级，蔡力行的参加，给团队带来了新的转变在他参加后，联发科团队起识嗌佟现“老中青”协同局势，一些生力军的参加也带来了各种资本上的上风同期，在联发科职业经理人名单中，咱们能够看到多位前台积电高管，包括前台积电人力资本处长、前台积电资深专案处长，别的，咱们还能找到高通、英特尔前高管身影。

不优良的人材的团队合作和巨大量的研发投入，是不能够第一时光将崭新做工、崭新构筑用在芯片中并第一时光送到消费者手中的，人材无疑是芯片技巧合作中的核心，此在苹果的芯片研发中也有清晰的表现苹果曾因重金吸纳人材而驰名，但雷同因为人材散失而研发碰壁。

可以说，此次苹果在GPU上级的失手，从研发团队动乱的角度来看，或者早已成为必定外媒The Information从苹果知情人士处了解到，苹果原来打算在iPhone 14 Pro挂载的A16芯片上实现GPU机能的“跨代际奔腾”式提高，但终极步子太巨大，做工进度也未及预期，招致耗电量远远超越预期，自愿废弃。

此也为此次高通、联发科芯片GPU机能双双反超苹果A16埋下了伏笔因为A16 GPU机能提高幅度太小，苹果以至重组了GPU团队据了解，在过去三四年间，苹果已有数十名要害人材流向了芯片创企和更成熟的芯片公司。

在可以预见的将来，苹果、高通、联发科，以致英特尔、英伟达、AMD等芯片巨子之间的人材争夺战必定会连续演出，以至愈发剧烈三、A17能否助苹果扳回一城，芯片巨子巨大战离开新阶段安卓手机芯片的开展无疑走到了一个里程碑式的节点，但放眼将来，手机芯片的比赛，还远未停止。

固然高通在GPU机能和能效比上级反超了苹果A16，但是在CPU机能上级，不论也是第二代骁龙8