汇报择要 半导体企业在工业链各环节完全规划和开展，装备、巨大芯片等国产化单薄范畴的公司22年事迹增速团体优良，已存在工业基本，后续整线冲破为工业开展重点 摘 要坚持行业“增持”评级半导体完全规划，实现自立可控势在必行。
件都消亡较高的壁垒。代工、装备、设想等各个低国产化率环节，皆急需补足短板，实现团体工业化进级做为进步制作主要抓手的半导体装备和实现信创、数字经济须要的巨大芯片范畴尤为主要，相干企业将深度受害，坚持行业“增持”评级集群化+硬科技化，本钱市场助力行业完全开展。
依据芯片指令构筑和操纵体系的差别，以后CPU行业消亡两巨大生态体系，分辨为由Intel x86构筑结合Window操纵体系的Wintel体系，和ARM指令构筑和Android操纵体系形成的AA体系依据海光信息的招股仿单，Wintel 技巧同盟的基本特点是源于 x86 构筑优化各种软件应用，使得 x86 构筑存在显著的工业生态上风。22年科创板新入市集成电路企业40家，数目濒临前三年入市的IC公司数目之和入市半导体公司笼罩从高位的IP/EDA/装备/资料到中游的设想、制作，再到下流的封测和应用就事迹而言，22年装备、资料、巨大芯片等公司的均匀团体事迹增速坚持高位。
依据龙芯中科招股仿单，Intel 于上世纪 80 年月自研 X86 指令体系构筑，凭仗先发上风敏捷扩巨大市场份额并构建生态上风，并经由过程与Windows 同盟形成“Wintel”同盟逐步占据桌面 CPU 市场。以半导体装备为主的进步制作环节是实现半导体自立可控的主要抓手，海内厂商连续攻坚核心技巧范畴，加深空缺环节笼罩度，有希望实现半导体装备的整线冲破中国半导体装备市场范围增速巨大于寰球，是最巨大市场之一，但外洋厂商简直浮现把持位置。
ARM 则在苹果、高通、三星、华为、英伟达等上面的尽力下，凭仗其指令体系开源、异构运算、可定制化等一序列上风，立足于低功耗的挪动市场受害于SMIC、YMTC、CXMT等海内产线的开展，海内厂商在半导体前道和后道装备范畴均放慢冲破，进入从1到10的新阶段，逐步削减国际差异①刻蚀：中微已冲破5nm进步制程；②薄膜堆积：拓荆PECVD全资料笼罩，冲破14nm；③荡涤：国产化率约31％，开展速度最快。
2021年寰球CPU市场范围有希望冲破千亿美圆，行业正在放慢生长IC Insights数据显现，2021年寰球MPU出货量将到达24.9亿台，市场范围将首超1000亿美圆，较2020年同比增添约14％。CPU和GPU分辨是实现运算把持和高机能盘算的核心，受害于信创、数字经济等自立可控须要驱动，巨大芯片国产化海潮放慢，连续推动技巧更迭（1）GPU：巨子享有生态护城河，浮现外洋寡头把持格局海内厂商燎原之火，产物一直出现，包括景嘉微、芯动科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等。
此中，量的范围扩巨大贡献了约8.3％的生长，残余为CPU因为规范、机能进步带来的价钱增添跟着下流数据核心、服务器等须要日趋爬升，CPU市场将有希望迎接量价齐升（2）CPU：千亿美圆市场，生态壁垒显明，Intel和AMD盘踞彻底把持位置海内厂商从产物机能和生态环境动身，实现教训积聚，已取得愈来愈多的承认，主要企业包括龙芯、海思、飞扬、海光、兆芯等危险提醒外乡装备和资料企业技巧冲破不迭预期；外乡晶圆制作产线建立不迭预期。
CPU行业高度把持，Intel和AMD简直盘踞了全体市场今朝寰球CPU行业基本由Intel和AMD把持，团体来看，Intel存在先发上风、是寰球X86 CPU构筑的龙头企业，AMD紧随其后据Mercury Research崭新数据显现，AMD在挪动笔记本、台式机、服务器和全体x86 CPU的市场占领率都在逐季爬升。全 文1.科创板助力行业开展，完全规划半导体范畴 自科创板创建以来，外乡半导体厂商迎接历史性融资窗口期22年科创板整年124家公司入市，IPO募资净额约2400亿元科创板集成电路行业22年IPO募资“井喷”，新入市集成电路企业到达40家，数目濒临前三年入市的IC公司数目之和，占全体科创板的比例约为30％操纵。
从全体x86市场看，AMD的市场份额曾经到达31.4％，环比增添3.7pcts，而Intel初次跌破7成的市占率，当先AMD的上风在逐步减小集群化+硬科技化，本钱市场助力行业完全开展从高位的EDA/IP环节，到下流的设想、制作等环节，再包括制作高位的装备、资料环节，完全规划尤其是低国产化率但工业环节极其主要的装备和巨大芯片范畴，巨大芯片主要为CPU、GPU、FPGA等范畴。
就技巧而言，Intel和AMD还在一直实现微构筑的迭代更新，连续坚持其市场当先的位置，与行业落伍入者一直拉开差异晚期AMD属于做工技巧追逐者，团体做工落伍Intel 2-3年操纵跟着研发投入连续进步，AMD的CPU做工技巧一度反超，不管也是芯片制程1） 装备：22年头新入市拓荆科技，是海内薄膜装备龙头，领有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD等多项装备营业22年末入市的富创精细是海内装备零部件龙头，取得国际装备巨大厂应用资料的深度承认他们与芯源微、盛美上海、中微公司、华海清科等独特助力海内半导体装备国产替换，实现完全冲破。
XX2） 巨大芯片：22年中，两家国产CPU当先企业龙芯中科和海光信息顺次入市，翻开巨大芯片IPO入市融资的新局面此中，海光产物包括CPU和DCU处置器，已形成兼容x86指令集CPU序列产物和DCU海光8000序列产物。
公司产物曾经被广泛应用于电信、金融、互联网、教导、交通等主要行业或范畴
海内主要装备、资料、巨大芯片公司的均匀事迹增速团体坚持高位依据各公司未经管帐事务所审计的22年事迹快报财政数据可知：①在营收上，依据18-22年的数据，22年团体营收增速均值坚持62％，此中拓荆和海光增速至高，分辨到达125％和122％；18-22年营收CAGR均值为110％，此中华海清科和海光信息增速至高，分辨为261％和374％。
②在利润上，依据18-22年的数据，22年团体利润增速均值坚持110％，此中拓荆和芯源微增速至高，分辨到达438％和155％；18-22年利润CAGR均值为85％。
2. 装备：整线冲破巨大势所趋，连续攻坚空缺板块2.1.半导体制作的核心支撑 半导体装备可巨大抵分为晶圆制作装备和封装测试装备，对应于晶圆加工和封测的各个环节，属于半导体制作的核心支撑范畴 晶圆加工装备：晶圆加工步调主要分为 、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜堆积、抛光等。
以晶圆加工中最主要的光刻为例，光刻又能够细分为荡涤、涂胶、光刻和显影，对应的晶圆加工装备为荡涤机、涂胶机、光刻机和显影机晶圆处置精度高，个别在多少纳米至多少微米，对加工装备精度恳求极高，此中局部工序须要轮回停止屡次，须要用到巨大批的半导体装备。
封测分为封装和测试：封装主要用于芯片后道加工，做工流程在晶圆制作后，分为传统封装和进步封装两种；测试则涵盖半导体中游一切环节，从IC设想到IC封装，皆须要经由测试传统封装装备包括减薄机、划片机、贴片机、引线键合机等；进步封装装备包括荡涤机、溅射装备、光刻机、涂覆装备、回熔焊接装备等；测试装备主要包括测试机、探针台和分选机。
在半导体装备投资中，晶圆加工装备本钱开销最巨大，占近80％依据Gartner的数据，在晶圆厂的本钱开销中，半导体装备投资占比最巨大，占70％-80％在半导体装备投资中，晶圆加工做为集成电路制作过程当中最主要和最复杂的环节，其相干装备占比最巨大，占78％-80％。
封测装备在半导体装备中占18％-20％，此中测试装备占比最巨大，占55％-60％
下流应用上面，晶圆加工装备的最巨大应用市场在逻辑半导体依据SEMI的数据，2023年，晶圆加工装备市场将到达680亿美圆，此中Foundry/Logic盘踞近一半的市场份额值得注意的是，2020年估计增添率至高的用处是NAND，估计较2019年增添30％。
别的，DRAM在2020年的同比增添率濒临20％
2.2.市场空间放慢回升，国产替换仍任重道远 寰球半导体装备市场仍旧坚持着优良的增添态势，估计22年到达1085亿美圆依据SEMI数据，2021 年寰球半导体装备市场范围为 1026 亿美圆，同比增添 44％，估计 2022 年市场范围将有 6％操纵的增速，约 1085 亿美圆。
在合作格局上，外洋厂商坚持强盛，把持格局愈来愈凸显半导体装备市场已形成比较稳定的寡头把持市场格局，头部效应显明半导体装备技巧壁垒、考证壁垒和市场壁垒都较高，多重身分招致主要市场份额集中在多数头部企业中，而且把持格局一直扩巨大。
依据统计，寰球前5巨泰半导体装备厂商分辨为AMAT、ASML、Lam、TEL及KLAC，2021 年行业CR5 约为 84％，较2019年的65％显著进步
半导体装备和资料是晶圆制作的主要支撑范畴，仍是是美国主要打压环节，与国际巨子比拟，仍有较巨大差异，任重道远在装备范畴，薄膜堆积装备、光刻装备、前道检测装备、涂胶显影装备、离子注入装备、后道测试装备等国产化率均不足10％，以至光刻和涂胶显影等范畴国产化率唯一1％操纵。
在资料范畴，硅片、CMP资料等范畴海内公司起始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节依然差异较巨大，尤其是光刻胶范畴，海内公司无人实现A胶量产
2.3.攻坚核心技巧范畴，加深空缺环节笼罩度 海内厂商在半导体前道和后道装备范畴均放慢冲破，进入从1到10的新阶段，逐步削减国际差异前道装备范畴： 热处置装备、荡涤装备、刻蚀装备、去胶装备、CMP装备等范畴市占率较高，均在20％操纵，以至更高。
比方在CMP装备范畴，华海清科曾经实现12英寸28nm以上逻辑制程、128层以下3D NAND、1X/1Y DRAM全笼罩，14nm及以下曾经处于考证当中；在刻蚀装备范畴，中微公司曾经实现5nm制程的CCP装备的量产，南方华创的14nm ICP装备仍是已进入中芯国际产线停止考证。
薄膜堆积装备、离子注入装备等范畴市占率较低，难度较巨大，但近年来也有了较巨大的冲破拓荆科技的28nm以上PECVD在海内产线取得了较巨大的定单，实现了量产，SACVD和ALD装备也开端取得了客户定单，实现了冲破。
凯世通的多款离子注入机装备产物取得了客户的反复洽购和批量定单后道装备范畴： 就后道测试装备而言，华峰测控、长川科技、华兴源创实现了较巨大的冲破此中华峰测控在SoC测试范畴，今朝主要100M的8300实现量产，估计第二代400M以上的8300将在年内形成样机。
长川科技的数字测试机D9000，聚集1024 个数字通道、200MHz数字测试速度实现疾速放量
考虑到市场占比，咱们以刻蚀、薄膜堆积、荡涤为例，停止具体剖析国产化进度： （1）刻蚀：中微、南方当先，进入5nm进步制程 寰球刻蚀装备范畴中，Lam、TEL和AMAT分辨占47％、27％和17％，三者简直把持市场。
依据 Gartner 数据显现，2020 年寰球刻蚀装备市场范围约为 137 亿美圆，此中，介质刻蚀装备市场范围约 60 亿美圆，导体刻蚀装备市场范围约 76 亿美圆刻蚀装备市场集中度高，Lam 、TEL、AMAT共计占91％的市场份额，海内厂商中微公司和南方华创实现较巨大冲破，合计占2％的市场份额。
海内厂商技巧连续冲破，多款产物进入考证阶段海内主要刻蚀机厂商有中微公司、南方华创和屹唐股分中微公司刻蚀装备包括CCP与ICP，公司正在开辟新型CCP刻蚀装备，涵盖5nm以下逻辑芯片及200层以上3D NAND存储芯片刻蚀须要的更多差别刻蚀应用。
正在开辟的ICP装备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，同期优化开辟双台ICP刻蚀装备此中，介质刻蚀曾经进入台积电5nm产线南方华创刻蚀机主要为 ICP，笼罩 8 英寸、12 英寸 55-28nm 制程，已进入中芯国际14nm产线考证阶段；屹唐股分干法刻蚀装备可用于 65nm~5nm 逻辑芯片。
（2）薄膜堆积：产线考证顺遂，进入范围放量 离子注入市场呈增添态势，AMAT（应用资料）把持寰球离子注入市场依据SEMI数据，2021 年寰球半导体装备销售额为 1026 亿美圆，中国巨大陆半导体装备销售额为 296 亿美圆，以离子注入机在半导体装备中占比2.1％盘算，2021 年寰球离子注入机市场范围约为22亿美圆。
今朝市场上离子注入机主要由美国和日本的厂商把持，主要厂商有外洋的AMAT、Axcelis、Nissin此中AMAT盘踞70％的市场份额，Axcelis盘踞约20％的市场份额
离子注入机范畴，凯世通、中科信引领国产替换2021 年，凯世通自立研发的首台低能巨大束流浪子注入机领先在海内 12 英寸支流集成电路芯片制作厂实现装备考证事情高能离子注入机顺遂在某12 英寸集成电路芯片制作厂实现托付，低能巨大束流重金属离子注入机、低能巨大束流超低温离子注入机都顺遂经由过程厂商考证；中科信产物包括中束流、巨大束流、高能、特种应用中举三代半导体等离子注入机，12英寸45-22nm低能巨大束流浪子注入机研发及工业化名目的实行则进入一个全新的自立创新阶段。
（3）荡涤：国产化率约31％，开展速度最快 荡涤装备市场范围稳步增添，龙头厂商把持格局显明半导体荡涤装备约为半导体装备总范围的5％，2021 年起半导体荡涤装备市场增添敏捷，市场范围到达 42 亿美圆，估计 2022 年将到达 47 亿美圆。
寰球半导体荡涤装备市场高度集中，Screen、TEL、LAM 与SEMES 四家公司共计市场占领率到达 90％以上此中，Screen盘踞了寰球半导体荡涤装备45.1％的市场份额值得注意的是，盛美上海在寰球荡涤装备中占2.3％的市场份额，在寰球单片荡涤装备中市场份额到达4％。
国产替换率较高，局部技巧濒临国际进步程度我国半导体荡涤范畴的主要厂商包括盛美上海、南方华创、芯源微等，荡涤装备国产化率约为31％，冲破速度最快，国产化率超越了其余巨大局部装备盛美上海单片荡涤装备至高可单台配套 18 腔体，到达国际进步程度，今朝正在拟研发的产物包括干法装备拓展范畴产物和超临界CO2荡涤干燥装备；芯源微的前道 Spin Scrubber 荡涤机装备今朝已到达国际进步程度，胜利实现入口替换。
3. 巨大芯片：高算力须要暴发，国产替换停顿放慢3.1.GPU：高机能盘算和AI的核心 GPU（Graphic Processing Unit）即图形处置器，是一种特地停止图形和图象相干运算事情的微处置器，现已成为高机能盘算及AI范畴的核心部件。
1999年，NVIDIA公司发表GeForce256产物，初次提出了GPU的观点2006年，NVIDIA公司发表第一款采取同一衬着构筑的桌面GPU（G80序列）和CUDA开辟环境，开启了GPU盘算的新时期，尔后GPU的机能进步速度远远超越CPU。
2011年公用于放慢盘算的TESLA GPU宣布，标志着英伟达的GPU正式应用于通用盘算范畴现代的GPU不只存在高机能图形处置才能，更是高机能盘算和AI范畴的算力核心，广泛应用于云盘算、数据处置、深度进修、聪慧医疗、主动驾驶、金融等盘算麋集型范畴。
GPU可并行处置巨大批数据，盘算才能杰出CPU与GPU具有完全差别的逻辑构筑，CPU存在完美的把持器、Cache和存储单位，适用于功效复杂的通用盘算；GPU则很巨大程度上省略了把持器和Cache，并包括了巨大批的ALU（逻辑运算单位），能够实现同期处置多义务的并行盘算，在巨大批的、复杂的反复盘算范畴存在上风。
举例而言，支流CPU的浮点运算才能个别在多少十GFLOPS，而Tesla K40双精度浮点运算才能可达1.43TFLOPS在深度进修练习上，采取GPU放慢算法，在某些情况下可实现超越人类程度的辨认和检测才能。
GPU的开展趋向主要有两个标的目的：一是连续传统意义的GPU，跟着视觉和虚拟现实的开展，对图象显形盘算提出更高恳求，以到达更真切的视觉效果二是高机能盘算（GPGPU），包括通用盘算和AI盘算GPGPU做为运算协处置器，能够进步浮点运算的进度和机能，满意差别盘算场景的须要。
GPGPU（General-purpose computing on Graphics Processing Units）是一种应用GPU来实现底本由CPU卖力盘算的麋集盘算义务的协处置器GPGPU做为GPU的主要分支，存在优良并行盘算才能的同期，且凡是集成高速的GDDR或HBM内存体系，能够供给每秒TB级别的访存带宽，在对巨大范围数据流并行处置的应用场景上存在显明上风。
跟着GPGPU的技巧开展和生态完美，其被广泛应用于贸易盘算和巨大数据处置、AI范畴GPGPU是AI范畴最主要的协处置器处理方案，盘踞了主要的市场份额，在智能工场、无人驾驶、聪慧都会等范畴有广泛的市场空间。
进入巨大算力时期，寰球及中国GPU市场范围疾速增添GPU领有比拟强的浮点盘算才能，在巨大批的图象盘算、科学盘算、AI盘算中有广泛应用因而，跟着巨大数据工业的崛起，GPU市场范围疾速增添据VMR数据，2021年寰球GPU市场范围到达334.7亿美圆，估计到2027年将到达1853.1亿美圆，2021-2027年CAGR为33.0％。
就中国市场而言，2020年中国巨大陆GPU市场范围为47.39亿美圆，约占寰球市场的18.7％，估计将来将坚持32.8％的年均复合增速，至2027年到达345.6亿美圆的市场范围
英特尔在PC CPU市场上坚持当先GPU分为自力GPU和集成GPU，此中集成GPU内置于盘算机主板或CPU自身，常见于笔记本微机Intel凭仗在CPU市场的主导位置，其核心显卡在PC GPU市场上盘踞了60％以上的市场份额，AMD和英伟达基本中分了残余的40％市场。
在自力GPU市场，英伟达和AMD双寡头把持，且英伟达处于彻底龙头位置据JPR数据，停止22年Q2，英伟达盘踞寰球自力GPU市场的79％，AMD占领20％的份额2022年，英特尔发表Xe构筑自力显卡，市场份额估计在1％操纵。
自力GPU的机能恳求个别高于集成GPU，也领有AI盘算等更多应用场景
英伟达晚年发表了CUDA生态，形成了GPU开辟生态的护城河CUDA（Compute Unified Device Architecture）是由英伟达公司于2007年发表的通用并行盘算构筑，它包括CUDA指令集构筑和GPU外部的并行盘算引擎，支撑C/C++/Python等编程言语。
采取同一的CUDA开辟构筑，能够使GPU开辟存在广泛的可移植性，便于开辟复杂的盘算产物以开辟AI芯片为例，它包括数据处置、特点工程、机械进修、模子评价等多个环节，每个环节都须要巨大批的数据运算，而CUDA-X AI平台则能够供给足够的开辟工具，下降开辟难度。
跟着CUDA生态体系的完美，它将吸收更多的GPU开辟者，形成愈加牢固的生态壁垒，犹如微机范畴的Windows体系、手机范畴的安卓体系
3.2.CPU：盘算机运算把持的核心 CPU（Central Processing Unit）是盘算机的运算把持核心，是取址、译码、履行的工具CPU的实质是超巨大范围集成电路，主要用于对盘算机指令停止译码、对软件中的数据停止运算处置，同期做为盘算机的巨大脑把持、分配盘算机的一切软硬件资本。
从CPU事情原理看，凡是能够划分为5个阶段：取指令、指令译码、履行指令、访存取数、成果写回个别法式是CPU从存储器或高速缓冲存储器中一条一条掏出指令，放入指令寄存器，并对指令停止译码，最初履行指令，直到法式履行结束为止。
CPU的形成包括把持单位、运算单位和存储单位三局部，由外部总线停止衔接 把持单位（Control Unit）：是CPU的批示把持核心，对和谐盘算机的有序事情施展要害作用把持单位依据用户事前编好的法式，顺次从存储单位中取得可履行的代码，放在指令寄存器（Instruction Register，IR）中经由过程指令译码将其转换为可履行的指令。
而后经由过程操纵把持器（Operation Controller，OC），依照确定的时序，向相应的部件发出把持旌旗灯号
运算单位（Arithmetic &；；； logical Unit）：是CPU的履行部件，主要依据把持单位发出的旌旗灯号做出相应的运算运算单位源于取得的指令能够对存储单位中的数据停止算数运算（包括加减乘除等基本运算及附加运算）大概逻辑运算（包括移位、逻辑测试或两个值比拟等）。
存储单位：临时寄存待处置或已处置的数据，主要指寄存器组和CPU片内缓存寄存器是CPU的外部构成单位，是局限存贮容量的高速存贮部件，速度很快，能够用来暂存指令、数据和地点，是CPU运算时提取指令和数据的地方。
在把持单位中的寄存器包括指令寄存器（IR）和法式计数器（PC），在运算单位中包括的寄存器有累加器（ACC）等采取寄存器能够削减CPU拜访内存的次数，然而进步CPU事情的效力然而，因为芯片面积局限，寄存器的容量不会很巨大，因而须要Cache（高速缓冲存储器）和内存来扩巨大容量。
内存包括随机存储器等，是用于临时寄存CPU运算数据的单位主内存是CPU外接的存储器，容量能够依据应用须要停止抉择然而因为内存除要和CPU通讯，还须要与其余硬件通讯，反应CPU的恳求消亡不迭时的成绩；别的，内存和CPU的通讯还会遭到“总线带宽”的限度，因而CPU拜访内存提取数据的时光绝对较长，会影响CPU的事情效力。
为了处理因为CPU运转速度远巨大于主内存，间接从主内存中提取数据须要时光等候的成绩，Cache应运而生Cache（高速缓冲存储器）保留CPU刚用过或须要轮回应用的局部数据，当CPU须要再次应用该数据时，就能够间接从Cache中挪用，无需再从内存中提取，因而能够削减CPU等候时光、进步体系效力。
Cache从构造上能够分为L1、L2和L3等，传输效力逐次递加L1 Cache集成在CPU外部，即前述CPU片内缓存，L2 Cache跟着集成度变高，也更多集成在CPU外部 CPU行业设想技巧门坎高、研发周期长，不管也是软件
核机能均实现超出，但在团体多核稳定性上仍有差异。
3.3.巨大芯片国产化海潮放慢，海内厂商有希望连续推动技巧更迭（1） GPU 国产GPU企业、产物一直出现在入市公司中，景嘉微是是海内领先胜利研制国产GPU芯片并实现巨大范围工程应用的企业之一，前后胜利研制JM5序列、JM7序列、JM9序列等高机能GPU芯片，并向民用市场拓展。
海光信息的DCU序列产物以GPGPU构筑为基本，兼容ROCm和CUDA盘算生态，可广泛应用于巨大数据处置、AI等范畴其余国产厂商还包括芯动科技、壁仞科技、芯瞳半导体、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等，成为国产GPU的新生力量。XX在图形显现GPU范畴，局部厂商产物比肩英伟达GTX 1050（2016年发表）程度芯动科技崭新宣布的桌面级GPU“风华2号”，集超低功耗、强衬着、4K高清三屏显现、4K视频
及智能AI盘算于一体，像素添补率48G Pixel/s，FP32浮点算力为1.5TFLOPS，且事情功耗至低仅4W，能效比优于竞品。
而摩尔线程发表的MTT S60，像素添补率高达192G Pixel/s，FP32至高达6TFLOPS，而且是寰球领先支撑AV1格局编码放慢的显卡
在通用盘算与AIGPU范畴，国产厂商疾速前行天数智芯做为海内首家云端GPGPU公司，于2021年发表了海内首款7nm全自研云端练习GPGPU“天垓100”，并于2022年宣布了7nm云端推理GPGPU“智铠100”，能够为云端AI练习和HPC通用盘算供给业界当先的高算力和高能效比。
其余对于数据核心和AI工业的国产GPU还包括BR100（壁仞科技）、MTT S2000（摩尔线程）、MXC序列（沐曦集成电路）等，国产GPU芯片算力近年来取得了疾速进步
（2） CPU 今朝，国产CPU的企业主要为龙芯中科、海思、飞扬信息、海光信息、上海兆芯等 国产CPU已取得愈来愈多的承认以龙芯中科为例，公司历经20多年的尽力打造出多款CPU，发表自立指令体系LoongArch和源于该自立指令集的产物与处理方案。
别的，飞扬信息在高端嵌入式CPU、高机能服务器CPU与高效能桌面CPU此三巨大产物序列，连续弥补我国多项空缺2020年，飞扬CPU托付量曾经巨大幅进步至150万片，2021年有希望冲破200万片出货量的增添一上面反映出国产化趋向的放慢，另一上面，也说明国产化CPU正愈来愈被更多的终端须要所接收。
国产CPU间隔国际巨大厂仍有必定差异，主要表示有二： 一上面，从CPU的参数上对照，国产CPU局部机能曾经能够齐平外洋巨大厂，但仍有进步空间依据各家公司公然表露的产物参数，能够看到，总体上看在核心数、主频、内存、内存通道等要害参数上，国产CPU曾经能够局部齐平国际厂商。
但综合机能指标亦有进步空间，比方海光7285，固然核心数、超线程数、内存及通道数均与AMD、Intel产物机能濒临，但在主频、内存频次上稍显减色，在必定程度上能够会影响CPU运算的综合效力和稳定性与Intel和AMD比拟，国产CPU起步较晚，同期海内进步制程的晶圆加工做工与外洋还消亡差异，终极也会招致团体机能表示上另有进步空间。
入的一直进步，国产CPU技巧冲破为期不远
另一上面，除产物自身的机能外，国产CPU在生态环境上同样须要时光去实现教训积聚生态壁垒是实现CPU解围的要害地点，主要表示在软硬件的适配，和操纵体系对应用法式的兼容等成绩上如前所述，Wintel和AA两巨大生态体系简直分辨把持了PC端和挪动端，即使是苹果也花了很多时光才实现些许冲破。
国产CPU今朝在生态的积聚上曾经有所成果如龙芯中科在MIPS基本上发表LoongArch指令集构筑、申威在Alpha构筑上发表SW_64等，有希望在海内要害信息范畴逐步积聚教训，终极在贸易化上实现解围。
别的，飞扬CPU也一直放慢软件适配，其打造的生态体系曾经与百度、搜狗、腾讯
半导体装备和资料均为技巧麋集和本钱麋集型行业，产物技巧状态迭代飞快，团体壁垒极高因外乡企业规划较晚，在技巧冲破上消亡必定危险如产物未能跟停止业开展，能够形成后期研发投入无奈发出，企业盈利才能面对下滑危险。
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