4 月 6 日新闻，据红旗官方宣布，研发总院新能源开辟院电功率电子开辟部与中国电子科技团体第 55 研究所结合开辟的红旗首款天下产电驱用 1200V 塑封 2in1 碳化硅电功率模块 A 样件试制实现，告竣电驱用碳化硅电功率半导体设想与出产全自立化、天下产化，打破了国际芯片把持。
塑封 2in1 电功率模块 A 样件率半导体凭仗其耐高压、低消耗、耐高温、高频化等资料上风，成为实现新能源电驱体系行业当先的中心门路。
利用高密度高牢靠元胞构造、芯片电流加强技巧、高牢靠碳化硅栅氧制备做工、精致构造加工做工等，碳化硅芯片比导通电阻到达 3.15mΩcm2，导通电流到达 120A，技巧指标到达国际先进水平。（注：导通电阻是指二极管导通后两端电压与导通电流之比，是二极管的主要参数。）
翻新利用行业当先的三端子母排叠层构造、高牢靠铜线互联技巧与高散热椭圆 PinFin 散热水道，共同巨大尺寸环氧树脂转模塑封与高耐温银烧结芯片贴装做工，实现模块寄生电感≤6.5nH，模块连续事情结温 175℃，输入电流有效值到达 550A。
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