4 月 17 日新闻，DIGITIMES Research 汇报称，寰球蜂窝式物联网新芯片开辟步伐虽趋缓，但因终端利用遍布多范畴，物联网安装连接数量仍将持续增加，加上在 2G/ 3G 连续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等宽带通讯技巧渐受市场存眷，吸收物联网芯片业者朝新技巧规划。另一方面，市场已开始呈现采取 RISC-V 构筑的物联网芯片，趋向能否成形亦值得后续察看。

因为物联网基础建设趋缓，加上物联网安装生命周期长、利用疏散，除非有新规范或是新兴利用，才会促使芯片商开辟新芯片。除已开展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市场，LTE Cat.1bis 技巧开展远景受芯片业者注视，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者揭晓支撑 LTE Cat.1bis 的新芯片。别的，5G NR-Light（注：也称作 RedCap）技巧为将来蜂窝式物联网开展重点，高通已领先业界揭晓相干芯片，并预报 2024 上半年将有挂载相干芯片的物联网装备问世。

汇报指出，蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息，已揭晓采取 RISC-V 构筑的物联网芯片，为跳脱 Arm 构筑生态圈与强化芯片自立化的抉择。

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